英特爾將為高通代工芯片:計劃2025年追上臺積電

2021-07-27 15:08| 發布者: | 查看: |

擬300億美元“大手筆”收購格芯 芯片代工會是英特爾轉型的好出路?
 
    北京時間7月27日早間消息,據報道,英特爾周一宣布,該公司的工廠將開始生產高通芯片,并且宣布了在2025年之前擴大代工業務,以追趕臺積電和三星等競爭對手的計劃。
 
  英特爾稱,亞馬遜將成為其芯片代工業務的另一個新客戶。幾十年來,英特爾一直在生產最小、最快的計算芯片方面擁有領先技術。
 
  但該公司的領先優勢已經被臺積電和三星搶走,后者的代工服務幫助英特爾的競爭對手AMD和英偉達生產了性能超越更強的芯片。AMD和英偉達會自主設計芯片,然后交給芯片代工企業生產。
 
  英特爾周一稱,該公司將在2025年之前重新奪回領先優勢,并闡述了今后4年將會推出的5組芯片制造技術。
 
  其中最先進的將會使用英特爾幾十年來的首款晶體管設計,這種微型開關可以將各種信號翻譯成1和0。最早從2025年起,該公司還將使用荷蘭ASML的新一代極紫外光刻設備,這種技術將把芯片設計投射到硅片上,有點像是打印老式照片一樣。
 
  “我們向華爾街闡述了許多細節,以此增強自身的責任感。”英特爾CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)說。
 
  英特爾還表示,該公司將會改變芯片技術的命名機制,使用類似于“英特爾7”這樣的名稱來匹配臺積電和三星的類似技術。
 
  在“越小越好”的芯片行業,英特爾之前的名稱是以“納米”為單位的暗指功能大小。但獨立半導體預測公司VLSIresearch的CEO丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示,隨著時間的推移,芯片制造商使用的名稱變成了隨心所欲的標記。
 
  高通和亞馬遜將成為英特爾的首批大客戶。高通在手機芯片市場占據主導,該公司將使用英特爾的20A芯片制造工藝,并借助新的晶體管技術來降低芯片能耗。
 
  亞馬遜近年來正在為其AWS云計算服務加大力度生產自有數據中心芯片,該公司尚未使用英特爾的芯片制造技術,但卻會使用英特爾的封裝技術,也就是組裝芯片的過程,通常會將它們以所謂的3D模式堆疊起來。分析師表示,英特爾在封裝技術上表現出色。
 
  基爾辛格說:“我們已經跟這兩大客戶和其他客戶展開了許多小時的深度技術交流。”
 
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  英特爾并未披露通過這些客戶獲得的收入或產量,但基爾辛格在新聞發布會上表示,高通的交易涉及一個“重要移動平臺”,并將以與之展開深度戰略合作。高通歷來會使用多個代工伙伴為其生產芯片,有時甚至會在同一款芯片上采用這種模式。
 
  英特爾面臨的最大問題是,在前CEO科再奇(Brian Krzanich)的領導下經歷多年的推遲后,該公司能否實現各種技術承諾。英特爾最近幾周宣布推遲新款數據中心芯片Sapphire Rapids的發布。
 
  但Real World Technologies分析師大衛·坎特(David Kanter)表示,英特爾比以前更加謹慎。之前之所以屢屢推遲新品發布,部分原因源自英特爾企圖在一代技術中解決多個問題的“傲慢”心理。
 
  這一次,英特爾計劃在4年內推出5代技術,逐步解決一系列更小的問題。他們還表示,如果沒有做好充分準備,可能就不會在即將推出的“英特爾18A”工藝中引入新的極紫外光刻技術。
 
  “在未來幾年跟臺積電競爭時,英特爾肯定會奮起直追,并在某些方面領先。”坎特說,“英特爾人才充裕,他們會花時間研究如何使用新材料和新技術來提升產品性能。”
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